高溫標(biāo)簽是以聚酰亞胺薄膜為基材，涂以特種壓敏膠而成，具有較好的耐化學(xué)性和耐磨性，最高可耐高達(dá)320℃的溫度，對(duì)助焊劑、熔融劑和清潔劑等化學(xué)物質(zhì)具有一定抗腐蝕作用，使用于高溫和磨損的極端惡劣的環(huán)境中能保持卓越性能。中 文 名高溫標(biāo)簽基 ;  材：聚酰亞胺薄膜性    能：具有較好的耐化學(xué)性組    成：基材、膠黏劑、底材

它是專為印刷電路板用字符或條形碼標(biāo)簽而設(shè)計(jì)，因?yàn)樗梢越?jīng)受生產(chǎn)印刷電路板過程中所面臨的焊接劑、熔融劑等的侵蝕。目前厚度主要是25um、50um兩種。常用的顏色是黑色和白色 。耐高溫標(biāo)簽貼紙廣泛地應(yīng)用于眾多電子產(chǎn)品的SMT及波峰制程中、主機(jī)板、腐蝕產(chǎn)品、手機(jī)及鋰電池等產(chǎn)品的耐高溫標(biāo)簽 。

耐高溫電子標(biāo)簽組要有三個(gè)部分：基材、膠黏劑、底材。

1、基材 25um（或50um）涂層處理聚酰亞胺薄膜未經(jīng)涂層處理的聚酰亞胺不能滿足性能要求，涂層處理能更好地滿足工藝上所需的打印條碼性以及對(duì)材料顏色與光澤度的要求；膠黏劑，現(xiàn)在膠粘劑一般分為三類，橡膠的，丙烯酸的，有機(jī)硅的，橡膠的就是成本低，耐溫和耐化學(xué)性差，突出的就是耐老化性差，有機(jī)硅的性能比較優(yōu)越，但是突出的就是很貴，丙烯酸的膠粘劑了，耐溫200度左右，耐化學(xué)耐氧化性能也很不錯(cuò)價(jià)格也適中，現(xiàn)在的一些品牌膠帶的膠粘劑90%都是用的丙烯酸做的。高溫標(biāo)簽采用永久性丙烯酸壓敏粘膠；底材 格拉辛離型紙、白單銅離型紙、硅黃離型紙、PET離型膜，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于電子制造業(yè)、鋁業(yè)以及航天航空等行業(yè)；線路板標(biāo)簽 電子電路表面貼裝制程，能用熱轉(zhuǎn)印印刷并表現(xiàn)出最佳和一流的讀取率。即使將標(biāo)簽板直接從一個(gè)有焊接劑的環(huán)境中移出，該標(biāo)簽仍可以抗污。若將標(biāo)簽預(yù)熱，則能更進(jìn)一步抵抗各種焊接劑、熔融劑和清潔劑等化學(xué)物質(zhì)以及高溫和磨損的極端惡劣的環(huán)境，確保在各種極端惡劣苛刻應(yīng)用環(huán)境中保持良好性能

耐高溫條碼標(biāo)簽具有高溫永久壓敏丙烯酸粘合劑及高度的不透明性，白色涂層是為熱轉(zhuǎn)移打印而特別設(shè)計(jì)的，條形碼列印質(zhì)量佳。特別適合單面電路板的印刷及表面貼裝(回流焊制程)進(jìn)程的跟蹤與追溯, 提供pcb主板制程用的耐高溫、防靜電、可移性的標(biāo)簽等。

用途：為高溫?zé)o鉛焊接應(yīng)用而特別設(shè)計(jì)。這是一種抵抗表面貼裝印制版加工工藝的理想標(biāo)簽，同時(shí)也可以在混合工藝中用于的電路板頂部。超薄的材料結(jié)構(gòu)適合用于全過程處理，滿足錫膏網(wǎng)版印刷制程中最苛刻的要求；超薄的特性符合3C產(chǎn)品如MP3等的線路板向小型化、高密度發(fā)展的趨勢(shì)。最高可耐315℃：不脫落，不變形;抵擋各類化學(xué)物質(zhì)侵蝕以及各種磨損；保持品質(zhì)的穩(wěn)定性；達(dá)到無鉛化工業(yè)制程的國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)。

適用范圍：電腦主板,印刷機(jī)電路板,手機(jī)主板

耐高低溫標(biāo)簽，是指可以在-60度至300度的環(huán)境中可以正常工作的RFID電子標(biāo)簽，采用特殊材料澆筑而成；制作產(chǎn)品時(shí)，采用“三重保護(hù)”措施，使產(chǎn)品的芯片、天線、讀寫距離得到更好的保護(hù)。

耐高溫電子標(biāo)簽創(chuàng)新特點(diǎn)：

1,采用金屬離子和芯片天線充分融合技術(shù)實(shí)現(xiàn)標(biāo)簽回逆信號(hào)加強(qiáng)，保證其讀取距離;利用特殊混合物材料包裹芯片保護(hù)其標(biāo)簽在使用時(shí)不受潮濕環(huán)境或高溫環(huán)境的影響;標(biāo)簽制作：傳統(tǒng)的電子標(biāo)簽封裝，要經(jīng)過生產(chǎn)線包括基板進(jìn)料、上膠、芯片翻轉(zhuǎn)貼裝(倒裝)、熱壓固化、測(cè)試、基板收料、天線制作、模壓陰雷、模型制作，標(biāo)簽封裝，標(biāo)簽滴膠等多個(gè)步驟，多個(gè)階段，不同的環(huán)節(jié)會(huì)在不同的車間實(shí)現(xiàn)，環(huán)節(jié)較多，生產(chǎn)周期長(zhǎng)、成本高，每個(gè)環(huán)節(jié)增加都會(huì)降低良品率，性能也大大降低。此外，傳統(tǒng)電子標(biāo)簽制作方法下，一些特殊形狀的標(biāo)簽或者特殊性能的標(biāo)簽，無法實(shí)現(xiàn)。在這樣的技術(shù)背景下，要求新的制作封裝形式，環(huán)節(jié)少、周期短、成本低、性能提升且能滿足制作各種各樣形狀的封裝形式。

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